Intel выпустит модули DIMM на основе памяти 3D XPoint в течение года

Компания Intel рассказала о своих планах выпустить модули DIMM, в изготовлении которых используется передовая технология 3D XPoint.

3D XPoint – это энергонезавиcимая память, принцип действия которой  полностью отличается от традиционной флеш-памяти NAND. Если в NAND Flash хранение информации осуществляется с помощью электронов, захваченных в затворе транзистора, в ячейке 3D XPoint происходит изменение сопротивления для различения между нулём и единицей.

3D XPoint – это основа накопителей группы  Optane, которые в настоящий момент представлены картами расширения PCIe 3.0, 2,5-дюймовыми U.2-устройствами и модулями М.2. Также отметим, что демонстрация прототипов модулей DIMM на основе 3D XPoint состоялась еще в первой половине прошлого года, но с тех пор информации о данных изделиях не было.

А сейчас Навин Шеной, исполнительный вице-президент Intel и руководитель группы ЦОД, оповестил мир о том, что модули DIMM с памятью 3D XPoint выйдут на рынок в конце 2018 года.

Изделия с новой технологией будут производиться для серверов и различных вычислительных платформ. По этой причине модули нового типа должны будут обладать требуемой надёжностью, долговечностью и производительностью.

«В технологии Intel Optane для ЦОД-ов будут сочетаться характерные особенности, отличающие память и подсистемы хранения, для обеспечения низкого уровня задержек, высоких показателей надежности и высокой пропускной способности.  Благодаря этому становится возможно реализация нового слоя данных, увеличивающего масштабируемость в пределах сервера и способствующего снижению стоимости транзакций», — сообщают представители Intel. 

• AnandTech
• Intel